
產(chǎn)品型號:
更新時(shí)間:2025-11-20
廠商性質(zhì):代理商
訪 問 量 :96
028-68749778
產(chǎn)品分類
| 品牌 | KLA-Tencor | 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
美國KLA科磊HRP®-260探針式輪廓儀

美國KLA科磊HRP®-260探針式輪廓儀
HRP®-260是美國KLA科磊公司推出的一款高分辨率、自動化探針式輪廓儀,專為半導(dǎo)體、化合物半導(dǎo)體、高亮度LED、數(shù)據(jù)存儲及相關(guān)行業(yè)設(shè)計(jì),提供從幾納米到300微米的臺階高度測量功能。
?核心功能?:
?多維度測量?:支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應(yīng)力的2D及3D測量,掃描范圍可達(dá)200毫米且無需拼接,滿足大尺寸樣品的全直徑掃描需求。
?高分辨率平臺?:配備高分辨率壓電掃描樣品臺,掃描行程長達(dá)90微米,分辨率高達(dá)1納米,可獲得類似AFM的掃描結(jié)果,精準(zhǔn)表征小型特征圖案。
?恒力控制技術(shù)?:探針作用力可動態(tài)調(diào)節(jié)至0.03至50毫克,確保測量穩(wěn)定性,尤其適用于光刻膠等軟性材料的精確測量。
?智能光學(xué)系統(tǒng)?:集成嵌入式低倍和高倍放大光學(xué)系統(tǒng),支持在線影像觀察,結(jié)合圓弧校正功能,消除探針弧形運(yùn)動引起的誤差。
?自動化生產(chǎn)能力?:通過自動晶圓處理、圖形識別、多點(diǎn)量測和特征檢測實(shí)現(xiàn)全自動測量,支持SECS/GEM通信協(xié)議,可無縫集成至工廠自動化系統(tǒng)。
?技術(shù)優(yōu)勢?:
?雙樣品臺設(shè)計(jì)?:提供納米和微米表面形貌的雙平臺測量能力,兼顧長程掃描與高分辨率需求。
?*算法支持?:配備Apex分析軟件,支持ISO粗糙度計(jì)算方法及多種語言,提供調(diào)平、濾波、數(shù)據(jù)分析及報(bào)告編寫功能。
?兼容性強(qiáng)?:可自動加載直徑75毫米至200毫米的不透明(如硅)和透明(如藍(lán)寶石)樣品,適應(yīng)多種材料測量需求。
?應(yīng)用領(lǐng)域?:
HRP®-260廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、化合物半導(dǎo)體、LED、MEMS、數(shù)據(jù)存儲及汽車電子等行業(yè),為工藝研發(fā)和生產(chǎn)環(huán)節(jié)提供關(guān)鍵數(shù)據(jù)支持,助力提升產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
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